Izolacje powłokowe klejone

Izolacje powłokowe klejone wykonywane są z materiałów nie przepuszczających wody, dostarczanych na miejsce robót w rolach, przyklejanych do powierzchni obudowy za pomocą lepików. Izolacje te powinny być w miarę możności wykonane na zewnętrznej powierzchni obudowy, gdyż wtedy są najbardziej skuteczne (program uprawnienia budowlane na komputer).

Jeśli wykonuje się je od strony wewnętrznej obudowy, to powinny być one zabezpieczone od odrywania na skutek parcia wody za pomocą płyt lub koszulek przyciskowych. Typowy przykład izolacji tunelu wykonanego metodą odkrywkową.

Jest to izolacja zastosowana do ochrony tunelu na trasie WZ w Warszawie. Przykład izolacji powłokowej wewnętrznej z koszulką przyciskową żelbetową.
Do materiałów izolacyjnych, które mogą być stosowane przy zabezpieczeniu budowli, zaliczamy:
- papy asfaltowe i inne materiały izolacyjne z wkładkami tekturowymi,
- papy z nalepioną folią aluminiową,
- tkaniny asfaltowe,
- tkaniny asfaltowe wzmocnione folią aluminiową,
- materiały pochodne polichlorku winylu (program uprawnienia budowlane na ANDROID).

Do izolacji budowli podziemnych stosuje się wyłącznie izolację typu ciężkiego, tj. składającą się co najmniej z dwóch warstw papy z wkładką tekturową lub lepiej - z dwóch warstw tkaniny asfaltowej, sklejonych ze sobą lepikiem asfaltowym na gorąco. W trudnych warunkach pracy budowli podziemnych konieczne jest stosowanie trzech warstw tkaniny asfaltowej sklejonej lepikiem na gorąco. Tak wykonana warstwa izolacji musi być naklejona na betonie konstrukcji lub na specjalnie wykonanej ściance podtrzymującej izolację (rys. 4-36). Beton konstrukcji lub mur podtrzymujący są zwykle wilgotne, gdyż w trudnych warunkach robót podziemnych praktycznie nie jest możliwe ich osuszenie, z tego powodu beton musi być pokryty roztworem gruntującym (preparaty emulsyjne) (uprawnienia budowlane).

Powierzchnia betonu lub muru

Do budowli podziemnych należy stosować emulsje asfaltowe rzadkie, zawierające co najmniej SO10 składników ciężarowych asfaltu. Powierzchnia betonu lub muru, która ma być pokryta izolacją, powinna być wykonana z gładzią cementową z zaprawy o składzie 1 : 3. Po stwardnieniu gładzi i jej osuszeniu w stopniu możliwym w istniejących warunkach pokrywka się powierzchnię warstwą gruntującą emulsyjną, a następnie kolejno nakleja się tkaniny asfaltowe (program egzamin ustny). Cała warstwa izolacyjna powinna być następnie chroniona przed uszkodzeniami mechanicznymi.

Torkretowanie obudowy tunelowej należy do coraz częściej stosowanych sposobów jej uszczelniania. Polega ono na pokryciu powierzchni betonowej zaprawą cementową o dużej gęstości uzyskanej przez natryskiwanie zaprawy z dużą silą za pomocą specjalnych urządzeń (torkretnic). Do zaprawy używa się cementu o wysokiej marce oraz czystego piasku gruboziarnistego; najczęściej stosowana jest zaprawa o składzie od 1 : 1 do 1 : 3 (opinie o programie). W celu uzyskania lepszej szczelności powłoki dodawane są do zaprawy chemiczne dodatki uszczelniające.

Aby zwiększyć mechaniczną wytrzymałość warstwy, torkretowaną powierzchnię pokrywa się zwykle siatką z drutu o grubości 2-3 mm. Początkowo przy natryskiwaniu zaprawy zachodzi zjawisko odskakiwania grubszych frakcji zaprawy, tzn. piasku, a do betonu przylega tylko roztwór cementowo-wodny, tworząc w ten sposób szczelną zaprawę. Następnie przy dalszym natryskiwaniu cząsteczki piasku wtapiają się w warstwę cementową. Grubość tak powstałej powłoki wynosi od 1 do 1,5 cm (segregator aktów prawnych).

Powtarzając tę operację po dobrym związaniu cementu w już nałożonej warstwie, możemy uzyskać kilkuwarstwową, bardzo szczelną i wytrzymałą powłokę, dobrze przystającą do betonu obudowy i nie oddzielającą się od niego nawet przy dużym ciśnieniu wody gruntowej.

Ostatnią warstwę natryskuje się zwykle z zaprawy z piasku drobnego, a grubość jej powinna wynosić 3-5 mm (promocja 3 w 1). Dla uzyskania gładkości powierzchni należy ją zatrzeć, póki cement w ostatniej warstwie nie zwiąże. Wadą powłok torkretowych jest ich skłonność do pękania przy małych nawet odkształceniach obudowy.