Wprowadzenie gliny do masy

Jednakże masy o zwiększonej zawartości stłuczki szklanej odznaczaj fj, się wąskim interwałem temperatury wypalania, co powoduje paczenie się płytek. Korzystne jest zastąpienie skalenia i częściowo stłuczki szklanej sjenitem nefelinowym (program uprawnienia budowlane na komputer).

Wprowadzenie gliny do masy jest konieczne w celu regulowania prędkości usuwania wilgoci (4-5 min) podczas tworzenia się czerepu i w celu przeciwdziałania sedymentacji zawiesiny. Szamot z gliny, wypalony w wyrobach w temperaturze 1320-1380^oC, powinien być dostatecznie spieczony dla utrzymania wilgoci i zapewnienia równomiernego jej wydzielania się z masy lejnej przez warstwę rozdzielającą do płyt podkładowych (płyty-podstawki) (program uprawnienia budowlane na ANDROID).

Jako elektrolit stosuje się pirofosforan sodowy w ilości 0,08-0,15%. Płytek tych również można nie szkliwić. Kukolew i Susidko zalecają wprowadzanie do masy substancji powierzchniowo czynnych - odpadów’ drożdżowych i pozostałości po destylacji kwasów tłuszczowych utwardzających płytki - w czasie suszenia i na początku wypalania (uprawnienia budowlane).

Szkliwa do płytek odlewanych. Dobre połączenie szkliwa z płytką jest uwarunkowane obecnością w niej szkła. Surowe szkliwa topi się. z dużą zawartością składnika wapniowego) do szkliwienia płytek w temperaturze v>0ó-920^oC i przetrzymywanie ich w ciągu 5-8 min (program egzamin ustny).

Przez wprowadzenie 0,5-i-5% substancji barwiących do zestawu można uzyskać różnorodne odcienie szkliw. Topi się je w temperaturze 1250-y 1300°C. Szkliwo składa się z 90-i-94% fryty i (5 - 10% gliny lub kaolinu, wprowadzanych podczas przemielania; po przemieleniu pozostałość na sicie nr 0056 wynosi nic więcej niż 1%, a wilgotność szkliwa -65% (opinie o programie).

Warstwa rozdzielająca

Korach-Mor twierdzi, że zawiesina warstwy rozdzielającej spełnia następujące funkcje: przytwierdza odlewane płytki do płyt podkładowych (podstawek) na czas od rozpoczęcia cyklu technologicznego do drugiej części wypalania, nie pozwalając na odkształcanie się i przyklejenie płytek do podstawki, i jednocześnie zapewnia możliwość łatwego oddzielenia ich od podkładu po ukończeniu wypalania. W przypadku niedostatecznego złączenia się płytki z podkładem powstaje wklęsła deformacja płytki, którą można zaobserwować już podczas jej suszenia. Aby zapobiec powstawaniu tego zjawiska, należy wprowadzić do zawiesiny warstwy rozdzielającej dostateczną ilość substancji ilastych (segregator aktów prawnych).

Oddzielenie płytek od podkładu odbywa się kosztem wydzielenia C0₂ z dysocjującego węglanu, wchodzącego w skład zawiesiny warstwy rozdzielającej. Zwykle jest to kreda, czasami w mieszaninie z magnezytem lub wapieniem dolomitowym. Praktyka wykazała celowość stosowania zawiesiny zawierającej 90% kredy i 10% gliny plastycznej (lepiej - bentonitu). Stopień zmielenia suchych składników 0,1-0,3% pozostałości na sicie nr 0056, wilgotność 90-95%, gęstość mierzona areometrem 1,02-1-1,0 Mg/m³ (g/cin³). Czyszczenie płytek po oddzieleniu nie jest wymagane.

Zestaw ten nie jest jedyny: dobre wyniki (przy wypalaniu do temperatury 1000-yl()50°C) wykazały warstwy rozdzielające z marglu, kredy i gliny ozolinieńskiej (badania Ejduka i Łukstinia).

Płyta podkładowa. Istotne znaczenie ma materiał płyty, na której odbywa się odlewanie płytki, szkliwienie, suszenie i wypalanie. Materiał płyty powinien mieć zdolność równomiernego odciągania wilgoci z masy lejnej i wytrzymywania dość gwałtownych zmian temperatury podczas wypalania oraz być dostatecznie odporny na ścieranie (promocja 3 w 1).

Badania Nllstrojkieramiki pozwoliły ustalić odpowiedni zestaw kordierytowy: 50% szamotu kordierytowego (pozostałość na sicie nr 0056 30%), 40% gliny łatnieńskiej ŁTU-1 i 10% magnezytu. Po wypaleniu w temperaturze 1300°C zestaw ten ma nasiąkliwość ok. 20—25%, porowatość 36y 40%, wytrzymałość na zginanie 8-p 10 MPa (80-100 kG/cm²), współczynnik rozszerzalności cieplnej (l,5-f-l,7) * 10^-6 i rotację, wg Szyjanowskiej, 60-70 cykli.