Gładkie powierzchnie betonowe

Do okładzin ściennych stosowana jest masa terrazzową różniąca się od terrazzo posadzkowego jedynie większą gęstością. Bezspoinowe okładziny ścienne z masy terrazzowej mają zastosowanie w łazienkach, ubikacjach, kuchniach, laboratoriach, łaźniach, sklepach, budynkach szpitalnych, na klatkach schodowych itp. Kolor okładziny terrazzowej ustalany jest zwykle przez architekta w zależności od przeznaczenia pomieszczenia. Drobnoziarnista masa terrazzową może być zarobiona na rzadko jak zapraw wypadku kiedy rozporządza się tanim miejscowym kruszywem (program uprawnienia budowlane na komputer). Dla zaoszczędzenia kruszywa kamiennego celowe jest uprzednie wyrównanie ściany warstwą zaprawy cementowej.

Gładkie powierzchnie betonowe należy nasiekać, ścianę spionować i założyć znaki kierunkowe z tej samej zaprawy, z której wykonuje się narzut pod terrazzo. Nie wolno zakładać znaków kierunkowych z gipsu. Powierzchnię ściany oczyszcza się starannie z brudu i zacieków zaprawy stalowymi lub innymi sztywnymi szczotkami oraz zmywa się wodą tak, aby wilgoć przeniknęła na znaczną głębokość (program uprawnienia budowlane na ANDROID).

Podkład nanosi się zwykłym sposobem robót tynkarskich w dwóch warstwach ogólnej grubości około 15 mm. Do pierwszej warstwy narzutu grubości około 5 mm używa się rzadkiej zaprawy. Jeżeli nanoszony podkład musi mieć grubość większą niż 15-20 mm, wykonuje się go w 3 lub 4 warstwach, przy czym każda warstwa musi ₍podeschnąć. Przed naniesieniem podkładu ścianę natęży jeszcze raz opryskać wodą z pędzla. Przy warstwie terrazzo 5 lub 6 milimetrowej, grubość kruszywa nie powinna przekraczać 3-4 mm (uprawnienia budowlane).

Ubijanie warstwy

Po wyrównaniu i zatarciu (dla zagęszczenia warstwy) podkład należy porysować szczotką z gwoździami na głębokość 3 mm; odległość między bruzdami powinna wynosić 40-50 mm. Po stwardnięciu podkładu cementowego należy go opukać w celu wykrycia przypadkowych miejsc odstawania od ściany; miejsce odstawania należy odbić i zastąpić nową zaprawą (program egzamin ustny).

Przed naniesieniem masy terrazzowej powierzchnię podkładu należy zmoczyć wodą i pokryć warstwą rzadkiej zaprawy cementowej o grubości 3-4 mm; po zagęszczeniu zaprawy nakłada się na nią tarkami lub stalowymi kielniami warstwę terrazzo o grubości 5h-6 mm. Nieco po rozpoczęciu procesu wiązania warstwę terrazzo wyrównuje się i zagęszcza kielnią. Kiedy terrazzo zgęstniało na tyle, że nie ma obawy, aby spełzało ze ściany, ubija się sztorcem lub boczną płaszczyzną drewnianego klocka szerokości 60-70 ram. Występujące wskutek osiadania rysy w podkładzie lub warstwie terrazzowej trzeba zacierać ubijając zaprawę dopóki jeszcze jest miękka. Ubijanie warstwy terrazzowej wykonuje się aż do zjawienia się na powierzchni mleka cementowego, które usuwa się ostrożnie szmatą lub pędzlem. W ciągu 4-7 dni po ułożeniu warstwy terrazzowej należy ją zwilżać 2-4 razy dziennie oraz chronić przed promieniami słońca i ciepłem grzejiników (opinie o programie).

W miejscach gdzie może wystąpić wilgoć wskazane jest po oszlifowaniu nasycenie okładziny terrazzowej związkami fluorowymi, które nadają jej większą trwałość i wodoszczelność. Fluatyzację wykonuje się przez rozpylanie na powierzchni terrazzowej soli kwasu fluoro-krzemianowego, najpierw roztworem 5-procentowym, a po 12-15 godzinach roztworem 10-procentowym (segregator aktów prawnych).

Szpachlowanie ściennej okładziny terrazzowej polega na posypaniu zwilżonej powierzchni suchym cementem (niekiedy zmieszanym z kolorową mączką kamienną) i zatarciu lub wilgotnym wojłokiem. Po zaszpachlowaniu powierzchnię natęży utrzymywać przez kilka dni w stanie wilgotnym. Później przystępuje się do polerowania.

Wyroby terrazzowo-betonowe: stopnie, płyty, podokienniki, słupy powinny być wykonywane zasadniczo w specjalnych fabrykach lub w warsztatach zmechanizowanych (promocja 3 w 1). Wykonywanie ich na miejscu budowy dopuszczalne jest w niektórych wyptadkach, na przykład przy niewielkim zakresie robót, przy znacznej odległości budowy od betoniarni, przy specjalnych trudnościach transportu itp.