Osiadanie podłoża

Jeżeli wykop wykonano w gruncie suchym lub wykop jest wykonany na sucho wskutek odprowadzenia wody przez obniżenie zwierciadła wody gruntowej na przykład igłofiltrami, to dno wykopu może ulec naruszeniu struktury gruntu wskutek uszkodzenia narzędziami mechanicznymi i wskutek opadów atmosferycznych (program uprawnienia budowlane na komputer).
Uszkodzenie narzędziami mechanicznymi. Koparki mogą powodować niszczenie powierzchni gruntu położonych na linii posadowienia budynku.

Szczególnie w przypadku wilgotnych gruntów spoistych, np. glin ilastopyłowych, może nastąpić ich rozrzedzenie wskutek użycia gąsienicowych koparek z czerpakami lub nawet spychaczy. Takie stratowanie może spowodować uszkodzenie warstwy gruntu do głębokości 0,5 m, a nawet głębiej. W przypadku rozrzedzenia gruntu należy raczej użyć spychaczy tylko do pewnego poziomu, a dalej wykopy wykonać ręcznie do warstwy nienaruszonego gruntu. Niektóre grunty ilaste nawilżone stają się plastycznymi wskutek potrącania łyżką mechanicznej koparki.
Z tego wynika, że uszkodzenie struktury gruntu może nastąpić już w czasie wykonania robót ziemnych (program uprawnienia budowlane na ANDROID). W celu uniknięcia strat związanych ze zbyt głębokim fundamentowaniem, należy zwrócić zawczasu uwagę na zmianę mechanicznego wybierania na ręczne, kiedy ma się do czynienia z gruntami rozrzedzającymi się z powodu uderzeń mechanizmów.

Uszkodzenie wskutek opadów atmosferycznych i wód zastojowych. Niekiedy w wykopach gromadzi się woda z opadów atmosferycznych. W gruntach spoistych woda wsiąka powoli, powodując rozmiękczenie i rozrzedzenie warstwy dennej gruntu. Poważne rozmiękczenie gruntu następuje wskutek dłuższych przerw pomiędzy wykonaniem wykopu a posadowieniem fundamentów. Należy wpierw zdjąć warstwę rozrzedzonego gruntu i to tylko na przestrzeni, którą w ciągu doby można zabudować.

Powyższe wypadki uszkodzenia nasunęły koncepcję zachowania warstwy ochronnej gruntu, którą zdejmuje się dopiero przed samym zabetonowaniem fundamentu (uprawnienia budowlane).
Posadowienie budynku na rozmokłym podłożu spowodować może osiadanie nierównomierne i zniszczenie konstrukcji budowlanej na skutek niebezpiecznych odkształceń.

Grunt uszkodzony

Grunt uszkodzony należy usuwać, a w miejsce jego układać warstwy żwiru, piasku lub chudego betonu (program egzamin ustny).
Zdarza się również dość często, że podłoże pod wanny stanowią nasypy gruntu spulchnionego, który pomimo ubijania osiada. Jeżeli nasypowy grunt obejmuje tylko część podłoża, a resztę podłoża stanowi grunt macierzysty, należy dążyć do wypełnienia tych nasypów chudym betonem, ażeby nie dopuścić do lokalnego osiadania dolnej płyty zaciskowej (opinie o programie).

Jeżeli przepona jest mocno przytwierdzona do dolnej płyty zaciskowej, może nastąpić jej zniszczenie, kiedy zostanie oderwana wskutek naporu wody. Jeżeli natomiast przepona jest ułożona na sucho lub doklejona masą wolnoschnącą, niebezpieczeństwo zerwania jest znacznie mniejsze, jednakże trwałość przepony znacznie się obniża. Jeżeli podłożem pod płytę dolną jest wytrzymały grunt macierzysty, może być ona wykonana z chudego betonu i mieć małą grubość, np. 5 cm, łącznie z gładzią cementową.

Jeżeli grunt
jest. słaby lub nasypowy, a wypełnienie niecki po wybraniu słabego gruntu chudym betonem jest zbyt kosztowne i pracochłonne, dolna płyta powinna być uzbrojona i opierać się brzegami na warstwach trwałego gruntu, lub specjalnych fundamentach, posadowionych na trwałym gruncie (segregator aktów prawnych).
Wypieranie i niszczenie ścianek ochronnych. Ścianki ochronne (ekranowe) grubości 1/2 cegły wykonywane w wykopach są na ogół mało stateczne i muszą być chronione przed parciem gruntu. Przewracanie się ścianek powoduje znaczne straty przy prowadzeniu robót izolacyjnych wskutek niszczenia zaizolowanych partii wanny.

Zdarzają się również przypadki pokaleczenia, a nawet śmierci zatrudnionych pracowników. Z tego powodu należy ścianki ochronne zabezpieczać przed obsuwaniem się gruntów ze ścian wykopów i odpowiednio wzmacniać rozporami (promocja 3 w 1).
Jeżeli nawet nie następuje zniszczenie ścianki ekranowej, może nastąpić jej przesunięcie lub odkształcenie, co powoduje mniejsze lub większe zniszczenie przepon izolacyjnych.