Wypalanie płytek szkliwionych

Dawniej płytki ustawiano w koszach szamotowych w pozycji pionowej (,,na rąb”) na saniach-wypustach w dnie kosza i w „grzebieniastych” wgłębieniach w ściankach kosza. Szkliwione płytki ustawione parami stronami tylnymi są dość stabilne i kosz zawierający 40 płytek może być ustawiony na występach niżej stojącego kosza, tworząc system ustawiania 48 koszy na wózku pieca tunelowego (program uprawnienia budowlane na komputer).

Taki sposób wypalania trwa jednak długo (28-30 h), jest mało ekonomiczny i często połączony z powstawaniem wad w postaci śladów po ustawieniu w koszach, ściekania szkliwa ku dołowi płytki i in. Dlatego w ostatnich latach badano celowość zastosowania jednowarstwowego szybkościowego wypalania płytek w ciągu kilkudziesięciu minut (program uprawnienia budowlane na ANDROID).

Przy nagrzewaniu woda wydziela się z materiału płytek dwukrotnie: po pierwsze, usuwana jest woda higroskopijna, a po drugie, uchodzi woda konstytucyjna z materiałów ilastych. Praktyka wykazała konieczność wysuszenia płytek do 0,3-0,5% wilgoci szczątkowej, aby zapobiec ich „rozsadzaniu” (w wyniku szybkiego tworzenia się pary) na początku szybkościowego wypalania. Wydzielanie się wody konstytucyjnej przebiega w miarę powoli, ale wymaga dalszego zwolnienia przy wzroście temperatury w granicach 500-700°C (uprawnienia budowlane).

Studzenie należy również zwalniać w temperaturze 600-400°C. Współczynnik liniowej rozszerzalności masy ceramicznej płytek jest mniejszy w przypadku wypalania szybkościowego niż w przypadku wypalania długotrwałego, a mianowicie: po 15-minutowym wypalaniu a = 6,4 • 10“ ⁶ w porównaniu z a = 7,6 • 10~⁶ po wypaleniu 28-godzinnym. Powstaje różnica w wielkościach a czerepu i szkliwa, co powoduje powstawanie na szkliwie pęknięć włoskowatych. Dlatego wypalanie szybkościowe spowodowało konieczność opracowania nowych zestawów szkliwa, odpowiednich nie tylko pod względem wartości a, ale również pod względem stopnia zmącenia, ponieważ białość płytek pogorszyła się po jednorazowym wypaleniu.  Do szybkościowego wypalania niezbędna jest niezawodna sterująca aparatura kontrolna i wysoka kultura produkcji (program egzamin ustny).

Maksymalna temperatura wypalania

Piec z przenośnikiem rolkowym, w którym przeprowadzono szybkościowe wypalanie płytek, ma długość 33,6 m, szerokość kanału 800 mm, wysokość 585 mm. W piecu zainstalowano 580 rolek, ze skokiem 70 mm, paliwem jest gaz ziemny, a płytki (150 x 150 mm) ustawiano w czterech rzędach. Wydajność dobowa tego doświadczalnego pieca wynosiła 650 m² płytek (opinie o programie).

Wypalanie płytek w piecach firmy „SITI”. Dobrą renomę zyskały włoskie wielokanałowe (od 1 do 48 kanałów) piece rolkowe firmy „SITI” do wypalania płytek, ogrzewane gazem lub prądem elektrycznym. Takie piece stosuje się do wypalania płytek okładzinowych i podłogowych, klinkieru, naczyń z vitreous-china i wyrobów dekoracyjnych. Maksymalna temperatura wypalania wynosi 1280°C, długość pieców od 17 do 24 m. Przemieszczanie podstawek z wyrobami odbywa się za pomocą mechanicznych popychaczy (na rysunku popychacz nie jest pokazany) (segregator aktów prawnych).

Długość rolek wynosi 54,5 mm, grubość ścianek 5 mm. Na rolce po obu jej końcach zamocowane są na sworzniach metalowe koła zębate wspólnego napędu łańcuchowego. Wymiana rolek odbywa się przez boczne otwory. Warunki temperaturowo procesu wypalania płytek. Czas wypalania 3 h. Nasiąkliwość poszkliwionych płytek wynosi 16%.

Płytki podawane są do wypalania za pomocą ręcznie przesuwanych pojemników półkowych z podstawkami, na których układa się płytki; w pojemniku znajduje się 40 półek z podstawkami. Pojemniki podwozi się do automatu przesuwnicy, który przemieszcza każdy szereg podstawek z płytkami na przenośnik rolkowy i dalej do kanałów pieca. Analogiczny automat odbiornik podstawek z wypalonymi płytkami stoi na drugim końcu pieca (promocja 3 w 1). Wydajność pieców rolkowych firmy „SIU” wynosi 275 m² płytek w ciągu 1 doby po 3-godzinnym wypalaniu. Taki sposób wypalania umożliwia otrzymywanie niezdeformowanych płytek, ale wymaga uruchomienia produkcji podstawek i komplikuje schemat aparaturowy.